无锡SW-66粘合胶多少钱

电子化学品有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别？无铅和有铅是工艺要求，适用范围不同而区分的。其成分复杂，分类多样。活性剂，成膜物质，添加剂，溶剂是基本成分。不过无铅是潮流，它有利环保，ROHS是一种行业标准实用范围不同。无铅助焊剂是根据现在无铅产线的要求来的，并不像锡膏那样根据含有铅和不含有铅来区分的，由于无铅的润湿性等性能比有铅的差，所以需要更高的活性才能保证良好的品质，而且无铅产线，对于一些简单的主板，一样可以用所谓的有铅助焊剂，那个时候你也可以把你用的有铅助焊剂称为无铅。不过要注意无铅的其它指标要求。助焊剂分为有铅助焊剂和无铅助焊剂两种。无锡SW-66粘合胶多少钱

光伏焊带主要用高活性助焊剂，其特征在于由重量百分比的下述原料制成:树脂2.6-3.0%，非离子表面活性剂0.5-0.8%，纳米催化剂0.2-0.6%，有机酸混合物1.6-2.0%，抗挥发剂2~4%，氟类表面活性剂0.2-0.6%，余量为单一醇类溶剂或者混合醇类溶剂。本发明通过采用纳米级催化剂，增加原有催化剂的化学反应接触面，很大程度增强了助焊剂内还原剂的活性，提升了助焊剂在焊带工艺中对基材的氧化层清洗效果，使得生产出来的焊带产品无表面针等缺陷；氟类表面活性剂作用是有效降低基材的表面张力。浙江SW-63黑胶工业清洗剂的组合，了解一下！

电子化学品无铅助焊剂有5大优点：1.焊接时烟小。一般的助焊剂焊接时烟都比较大，如果排风系统不好工人是比较难受的。2.高温焊接时产生的气味小。经过我司对助焊剂载体的全新改良，已经将助焊剂的气味压制。3.焊接后版面相当干净，实现真正的面清洗。焊接过后的版面可以和焊接之前的版面基本保持一致，没有任何残留。4.经过新型配方改良后助焊剂上板后没有铜绿现象的产生。5.所有AD系列助焊剂在使用的过程中都无需添加稀释剂，为用户节约了一大笔多余的开支。

无铅助焊剂操作需要注意哪些事项：严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用。用于密闭喷雾焊接时，可以不必*稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。对于氧化严重的线路板或引缝管脚，建议处理后再焊接。合理调整浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀，对于IC插座更要慎重调整。焊接工位，清洁工位应有通风处。其实，不管在哪个行业，不管是什幺工作，安全都是首要前提。焊接也一样，希望从事焊接工作的工人们在使用无铅助焊剂作时，牢记安全注意事项，并在工作中按照注意事项执行，保证工作质量的同时也保护好自己的人身安全。另外，小编要说的是，无铅助焊剂是一种比较环保的材料，希望大家可以增强环保意识，不管在什幺行业，多多使用环保材料。光伏助焊剂的使用知识。

助焊剂常见问题一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。9．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。助焊剂常见问题二、易燃：1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。助焊剂常见问题三、腐蚀（助焊剂常见问题）1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。助焊剂常见问题四、电源流通，易漏电（助焊剂常见问题）1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。光伏助焊剂焊接的时候涂锡焊带与电池片的栅线接触。无锡SW-66粘合胶多少钱

锡渣还原剂性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。无锡SW-66粘合胶多少钱

黄胶通常是指黄胶，胶水颜色呈现黄色液体，像维刚氯丁黄胶，SBS黄胶等，主要用来粘接木材，金属，皮革，塑料等。因为黄胶是不能吸入身体的，不然对人体有很大的危害。因此在购买黄胶的时候一定要购买质量好、有质量保证的产品，如柯斯摩尔，专注黄胶的研究，提供定制化的黄胶应用解决方案，用途普遍，能应用于新能源、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。而质量差的黄胶即使操作员佩戴防毒面罩、防尘服都有吸入身体的可能，特别是在固化后不能保证不会释放毒气、甲醛等挥发物。无锡SW-66粘合胶多少钱

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